投融资政策方面，《若干政策》指出大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。

　　中国银行研究院研究员范若滢对《经济参考报》记者表示，集成电路产业和软件产业作为信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。相关企业在产品研发、设计、试验、生产、销售等环节都需要大量资金的支持，但部分企业规模较小、自有资金有限，依靠自身内部积累很难达到资金要求，外部融资需求比较大。

　　“通过鼓励相关企业境内外上市融资，一方面有利于拓宽企业的融资渠道，让企业能够更快捷、更方便地获取企业成长所需资金；另一方面有利于企业投资者的多元化，获取更多长期资金支持，以促进企业成长壮大。”范若滢说。

　　《若干政策》还明确，通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。

　　中国国际经济交流中心经济研究部副部长刘向东表示，支持企业加大技术产业国际合作，释放出中国全面深化改革开放和更加积极地融入世界经济的姿态。一方面，充分借用全球的人力、技术和科研资源，加快缩短技术研发迭代的周期，降低设计开发的成本，有效促进形成开放创新的国际大循环。另一方面，继续营造良好的国际环境，继续通过关键核心技术的研发孵化和产业化应用，形成高效的技术产业和市场的良性互动，更宽松优越的政策环境将会为培育竞争有序、开放透明的创新环境提供支撑。