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2017年09月28日 星期四 出版 返回首页 | 版面概览 | 版面导航 | 标题导航
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“大合”单晶半导体材料项目投产
邓群策出席并宣布项目点火投产
  本报讯(记者  邓润青)9月27日,湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。市委副书记邓群策出席并宣布项目点火投产。

  湖南大合新材料有限公司是一家集单晶半导体材料生产、研发和销售为一体的高科技民营企业,2016年入驻松木经开区。该公司新材料项目以研发和生产先进的碲锌镉、锑化镓等单晶半导体材料为主。项目总投资11亿元,在松木经开区分三期建设单晶半导体新材料产业园:一期投资2亿元,租用园区标准厂房8850平方米;二期投资4亿元,用地100亩;三期投资5亿元以上,用地186亩。项目全部达产后,年销售收入可达40亿元,年上缴税收可达3.5亿元,新增就业人口370人。

  市领导晏华衡、刘正兴、黄保锦出席投产仪式。

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